Leon@RD™ レナード 레너드 雷納德

TI若不及時投入資源，繼續開發下一代的GSM/GPRS/EDGE Low cost版本，
對台灣的ODM廠真的影響蠻大的～

[10.25補充]
跟同事有討論一下，TI因為是開發DRP，Digital RF的技術，很先進很厲害，但也卡死了自己，
很明顯的是因為用DRP開發不出2.75G的EDGE及3G等新一代的RF調變。
所以像2.75G EDGE Solution的Neptune，TI就只有出BB，而沒有出RF晶片。
3G的市場OMAP也沒有著墨RF的部份，相較Qualcoom提供相當完整的solution，TI的Solution就差了許多。

工商時報 2008.10.22　
ODM三台商 急尋替代品
吳筱雯／台北報導

     　德州儀器（TI）突然宣佈出售手機晶片組部門，華寶總經理陳招成表示，對國內手機ODM產業短期內影響不大，但將迫使國內手機ODM業者必須趕緊找到可 以與TI互為支援的手機晶片組平台，以確保競爭力。另外，TI昨日也發表第三季財報，受到大環境不佳影響，不僅獲利比去年同期大減26％，第四季營收也將 比第三季減少一成以上。

    　TI昨日發表第三季財報，營收為33.9億美元，雖然比上一季增加1％，獲利5.63億美元卻比第二季獲利降低4％，TI對第四季的展望亦不樂觀，第四季營收估計約在28億至30億美元之間。

    　由於庫存過高，該公司在財報發表時表示，將出售GSM、GPRS、EDGE手機晶片組。TI的決定對國內手機ODM業者，可說首當其衝，因為國內手機ODM三哥－華寶、奇美通訊、華冠，多年來為摩托羅拉、索尼愛立信代工超低價與低價手機，都是用TI晶片組。
    　面對TI的變局，華寶通訊總經理陳招成表示，由於各家業者明年度計畫，多是根基於TI現有產品線來進行，也因此，到明年底為止，TI決定出售手機晶片組的影響還不算大。

    　不過陳招成強調，TI為了降低成本，不僅不會再針對GSM、GPRS與EDGE手機晶片組推出新產品，也不會推出Cost Down版本，換句話說，如果TI不能早日為手機晶片組產品線找到買主，明年下半年後將無法有效保持競爭力，也會讓國內手機代工產業受害。

    　也因此，尋求TI以外的手機晶片組平台做為備胎，成為國內各手機代工業者的當務之急，目前又以英飛凌、聯發科與意法半導體呼聲較高。

http://tech.chinatimes.com/2007Cti/2007Cti-News/Inc/2007cti-news-Tech-inc/Tech-Content/0,4703,12050903+122008102200325,00.html