TI若不及時投入資源,繼續開發下一代的GSM/GPRS/EDGE Low cost版本,
對台灣的ODM廠真的影響蠻大的~

[10.25補充]
跟同事有討論一下,TI因為是開發DRP,Digital RF的技術,很先進很厲害,但也卡死了自己,
很明顯的是因為用DRP開發不出2.75G的EDGE及3G等新一代的RF調變。
所以像2.75G EDGE Solution的Neptune,TI就只有出BB,而沒有出RF晶片。
3G的市場OMAP也沒有著墨RF的部份,相較Qualcoom提供相當完整的solution,TI的Solution就差了許多。

工商時報 2008.10.22 
ODM三台商 急尋替代品
吳筱雯/台北報導


      德州儀器(TI)突然宣佈出售手機晶片組部門,華寶總經理陳招成表示,對國內手機ODM產業短期內影響不大,但將迫使國內手機ODM業者必須趕緊找到可 以與TI互為支援的手機晶片組平台,以確保競爭力。另外,TI昨日也發表第三季財報,受到大環境不佳影響,不僅獲利比去年同期大減26%,第四季營收也將 比第三季減少一成以上。


     TI昨日發表第三季財報,營收為33.9億美元,雖然比上一季增加1%,獲利5.63億美元卻比第二季獲利降低4%,TI對第四季的展望亦不樂觀,第四季營收估計約在28億至30億美元之間。


     由於庫存過高,該公司在財報發表時表示,將出售GSM、GPRS、EDGE手機晶片組。TI的決定對國內手機ODM業者,可說首當其衝,因為國內手機ODM三哥-華寶、奇美通訊、華冠,多年來為摩托羅拉、索尼愛立信代工超低價與低價手機,都是用TI晶片組。
     面對TI的變局,華寶通訊總經理陳招成表示,由於各家業者明年度計畫,多是根基於TI現有產品線來進行,也因此,到明年底為止,TI決定出售手機晶片組的影響還不算大。


     不過陳招成強調,TI為了降低成本,不僅不會再針對GSM、GPRS與EDGE手機晶片組推出新產品,也不會推出Cost Down版本,換句話說,如果TI不能早日為手機晶片組產品線找到買主,明年下半年後將無法有效保持競爭力,也會讓國內手機代工產業受害。


     也因此,尋求TI以外的手機晶片組平台做為備胎,成為國內各手機代工業者的當務之急,目前又以英飛凌、聯發科與意法半導體呼聲較高。


http://tech.chinatimes.com/2007Cti/2007Cti-News/Inc/2007cti-news-Tech-inc/Tech-Content/0,4703,12050903+122008102200325,00.html

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